Leitertechnik der Zukunft: Walter Lemmen zeigt innovative Geräte auf der electronica 2024
Die Walter Lemmen GmbH mit Sitz in Kreuzwertheim ist seit über 40 Jahren ein führender Hersteller von Produkten der Galvano- und Leiterplattentechnik für Industrie, Forschung und Lehre. Das Unternehmen entwickelt und fertigt in Deutschland ein breites Spektrum an Anlagen, die weltweit vertrieben werden. Das Produktsortiment umfasst Geräte zur Herstellung von ein- oder zweiseitigen Platinen bis hin zu durchkontaktierten Leiterplatten und Multilayern für die Prototypen- und Kleinserienfertigung. Individuell angepasste Kleingalvanikanlagen für Trommel- und Gestellware ergänzen das Portfolio und ermöglichen die Veredelung verschiedener Materialien für dekorative und funktionelle Oberflächen.
Lemmen: Spezialist für die Produktionstechnologie von Leiterplatten
Lemmen bietet hochspezialisierte Geräte zur Herstellung von Leiterplatten und deckt dabei sämtliche Produktionsprozesse ab, von mechanischen und fotochemischen bis hin zu galvanischen Verfahren. Besonders geeignet sind die Anlagen für die Fertigung von Prototypen und kleinen Serien. Auf der Messe electronica stellt Lemmen aktuell seine innovativen Geräte zur Durchkontaktierung von Leiterplatten vor. Dieser Prozess umfasst das Bohren der Platine und das anschließende Verkupfern der Bohrlöcher, um eine elektrische Verbindung zwischen den Schichten herzustellen. Für diese Schritte nutzt Lemmen umweltfreundliche Verfahren und fortschrittliche galvanische Technik.
Kundenspezifische Lösungen und Anwendungen in der Galvanotechnik
Lemmen entwickelt seine Anlagen speziell auf Kundenwünsche zugeschnitten. Zu den Hauptklienten zählen renommierte Forschungsinstitute wie das Max-Planck-Institut, Fraunhofer, DLR und verschiedene Universitäten. Die Systeme lassen sich vielseitig anpassen und integrieren auf Wunsch spezielle Oberflächenveredelungsprozesse wie Nickel- oder Goldbeschichtungen. Diese Flexibilität ermöglicht es Forschungseinrichtungen, Prototypen und Kleinserien mit individuellen Anforderungen zu produzieren und komplexe Produktionsprozesse direkt in der Anlage durchzuführen.
Effiziente Durchkontaktierung und Multilayer-Technologie für präzise Leiterplattenfertigung
Eine besondere Stärke der Lemmen-Geräte ist die Präzision im Durchkontaktierungsprozess und die Fähigkeit zur Herstellung von Multilayer-Leiterplatten. Nach der Durchkontaktierung erfolgt die Aufbringung und Belichtung von Fotoschichten sowie das Ätzen der Kupferschichten. Für einen abschließenden Schutz und eine verbesserte Lötbarkeit kann die Leiterplatte mit einer Lötpaste beschichtet und abschließend mit Kupfer, Nickel oder Gold veredelt werden. Diese detailgenaue Fertigung ermöglicht die Produktion von Leiterplatten mit mehreren Lagen, die für anspruchsvolle Anwendungen in der Elektronikforschung und -entwicklung unverzichtbar sind.
