Die Bondexpo in Stuttgart ist die internationale Fachmesse für industrielle Kleb-, Füge- und Verbindungstechnologien. Sie zeigt, welche Möglichkeiten moderne Klebtechnik in der industriellen Fertigung eröffnet.
Gerade im Leichtbau, in der Elektromobilität und bei anspruchsvollen Materialkombinationen gewinnen diese Verfahren an Bedeutung. Aussteller präsentieren Klebstoffe, Applikationssysteme und Lösungen für Dosierung, Prüfung und Qualitätssicherung. Parallel zur Motek entsteht damit ein praxisnaher Überblick über moderne Verbindungstechnologien und automatisierte Fertigungsprozesse.
Die Messe präsentiert ein umfassendes Produkt- und Leistungsspektrum entlang der gesamten Wertschöpfungskette:
Wer sich für weitere Fachmessen in der Region interessiert, findet auf der Messe Stuttgart einen umfassenden Überblick über das regionale Veranstaltungsportfolio.
Die Bondexpo spricht eine vielseitige Zielgruppe an: Denn Klebtechnologie ist in fast allen Industriezweigen einsetzbar – und wird dort zunehmend zur bevorzugten Verbindungslösung. Die Messe richtet sich insbesondere an:
Gerade im Kontext von Leichtbau, Verbundwerkstoffen, Miniaturisierung oder flexiblen Fertigungslinien sind moderne Klebesysteme oft die einzige realistische Möglichkeit, funktionale, ästhetische und wirtschaftliche Anforderungen in Einklang zu bringen.
Besonders geschätzt wird die Bondexpo für ihren hohen Praxisbezug: Zahlreiche Aussteller zeigen live, wie automatisiertes Kleben in Produktionslinien funktioniert. Zu sehen sind beispielsweise:
Zudem bietet die Messe ein kompaktes Fachforum, in dem Experten über Trends wie „Predictive Bonding“, „Digital Twin in der Fügetechnik“ oder „Recyclinggerechtes Kleben“ sprechen. Diese Formate bieten konkreten Know-how-Transfer, der direkt in Entwicklungs- und Produktionsabteilungen getragen werden kann.
Nachhaltige Fertigung ist auch in der Klebtechnologie ein zentraler Treiber: Lösemittelfreie Systeme, ressourcenschonende Dosiertechnik, biobasierte Klebstoffe, aber auch lösbare Verklebungen für die Wiederverwertung von Produkten stehen im Fokus. Die Bondexpo zeigt, wie moderne Klebprozesse in Kreislaufwirtschaft und Ökodesign eingebettet werden können – ohne Kompromisse bei Qualität oder Festigkeit. Zugleich rücken Themen wie intelligente Klebstoffe (z. B. mit temperaturgesteuerten Eigenschaften), 3D-Klebeanwendungen und digital vernetzte Applikationssysteme immer stärker in den Vordergrund.
Die zeit- und ortsgleiche Durchführung mit der Automatisierungsmesse Motek ist einer der großen Pluspunkte. Besucher erhalten nicht nur Zugang zur Welt der Klebtechnik, sondern auch zu den neuesten Entwicklungen in Montage, Robotik und Produktionstechnik – ein echter Mehrwert für integrative Lösungen im Maschinenbau oder der Serienproduktion.
In einer industriellen Welt, in der Leichtbau, Individualisierung und Nachhaltigkeit den Takt vorgeben, braucht es Verbindungslösungen, die ebenso flexibel wie leistungsfähig sind. Die Bondexpo bietet eine hochspezialisierte, technisch fokussierte Plattform, auf der sich genau diese Lösungen live erleben, vergleichen und weiterentwickeln lassen. Weitere Informationen zur Veranstaltung finden Sie unter www.bondexpo-messe.de